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01
手机零部件检测
应用描述：
在手机生产制造过程中，涵盖了定位、识别、检测、测量，涉及零部件成千上万。3D的典型检测内容包括手机中框平面度测量、外壳平面度测量以及零部件的段差测量、有无判断等等。选用SICK新款3D相机RulerXC 70，性价比之首选，视野范围75mm~120mm，景深高达63mm，***大限度满足各种尺寸的手机检测。在X方向测量视野宽度~97mm时，手机中框台阶平面度可达0.015mm以内，外壳平面度可达0.01mm以内。
应用选型：
SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机
应用难点：
产品尺寸种类多、视野大
产品颜色种类多、兼容性要求高
不同产品台阶高低不一
02
连接器检测
应用描述：
连接器也叫接插件，用于连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器上PIN针的压入深度、段差、平面度、共面度等参数的好坏，对连接器的质量至关重要。连接器种类各异，大小不一，选用SICK 3D相机RulerX 20，Z方向精度0.8μm，实测PIN针的高度重复性可达5μm，平面度重复性可达2μm，***快扫描频率高达46KHz，可***大限度满足客户CT要求。
应用选型：
SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机
应用难点：
产品种类繁多、精度要求高
PIN针长短不一，三角反射遮挡，顶部针尖反光
现场环境光线影响，对3D相机成像效果要求高
03
胶路检测
应用描述：
近几年，点胶工艺日趋成熟，具有低成本、高精度、易拆洗、寿命长等优点。胶体根据材质种类，包括UV胶、AB胶、热熔胶等等。检测内容包括胶宽、胶高、有无断胶。选用SICK一体式3D相机RulerX 10，横向X方向视野15mm，分辨率高达2560像素数，实测胶宽、胶高重复性精度可达0.02mm以内，***快扫描频率高达46KHz，可***大限度满足客户CT要求。
应用选型：
SICK RulerX/RulerXC/RulerXR一体式3D相机
应用难点：
胶体种类繁多，反光特性不一致
台阶物体遮挡，胶体形态不完整
半导体芯片检测
应用描述：
在芯片制造工艺过程中，引脚、焊锡质量的好坏决定芯片的品质。引脚问题主要包括翘曲、偏斜、缺失等。焊锡普遍的问题包括拉尖、虚焊、漏焊、焊接不饱满等。选用SICK新款3D相机RulerXC 20，成本低，功能丰富，X方向视野范围18.5mm~20.5mm，景深9.5mm，实测芯片引脚的位置度、共面度以及焊锡高度、共面度重复性精度可高达5μm以内。
应用选型：
SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机
应用难点：
芯片焊锡顶部特征反光不均匀
芯片焊锡较高，成像有阻挡
芯片引脚反光
电子元器件检测
应用描述：
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分。通常包括电阻、电容、散热器、继电器、晶体、开关等。选用SICK一体式3D相机RulerX 70，横向X方向视野68mm~92mm，分辨率高达2560像素数，Z方向精度3μm~5μm，实测电子元器件高度段差重复性精度***高可达5μm以内，此外，扫描频率***快支持46KHz，可***大限度满足客户CT要求，节省成本。
应用选型：
SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机
应用难点：
元器件种类多，反光特性不一致
三角反射原理造成视角阻挡（可选用SICK分体3D相机Ranger3）
单个电路板元器件多，景深要求大
了解相关内容请点击：SICK传感器
本文摘自：网络 日期：2020-12-10