集成智能功能又可以通信的传感器，提供着巨大潜力。
       成效日益显著的 IO-Link 不仅在越来越多的应用中得到落实——这项独立于制造商的通信技术也被视为创新型传感器解决方案的催化剂，并为工业 4.0 所需要的数据与信息的全球可用性提供支持。“智能”传感器利用 IO-Link 通信通道，能可靠采集数据并进行通信和自诊断，并且结合集成在传感器内的智能功能，在机器生产效率上提供了巨大潜力，特别是在分散执行某些自动化任务时。
       立即可用：在首次集成和调试智能传感器时，就能对各种参数进行可视化操作、测试及优化设置。此外，还可以在自动化系统中储存多种不同的参数，并在运行过程中载入传感器，无需额外的调试时间。这项功能特别适合那些需要频繁转换工件、产品类型的机器设备，在保证流程安全的情况下实现快速改装。
      在生产环境中，机器与设备组件始终暴露在环境影响下，例如粉尘、纸板碎屑、潮湿或振动等。SICK 传感器不仅在机械、电气与光学设计上适应*恶劣的使用条件——其还通过自检测功能改进了在高负荷与大吞吐量生产下的性能和可用性。面向机器（或基于云的）分析工具可利用诊断数据及时发现可能的故障，并通过预测性维护加以避免。此外，SICK 的智能传感器还能可视化显示其运行数据，以及供机器操作员使用的设置。
       智能传感器较一般传感器而言具有更多的优点——其旨在逐步提升现有工作的效率，例如快速安装和更换、远程监测与调试、自诊断与参数快速下载等。但 SICK 更进一步：集成的附加智能化功能——实现将数据处理从自动化系统转移至现场设备（例如传感器）——提供一种面向未来的、将自动化网络设计得更加高效和强大的方法。有别于传统的目标检测，智能化功能可依应用所需，生成更高价值的全新信息（这些信息可在必要时与其他传感器联合生成），并传递给上一级系统，从而实现各种智能应用解决方案。欲了解更多关于SICK传感器，请咨询西克(SICK)传感器工博士工作站。